集微網(wǎng)消息，三星電子周四(28日)表示，計劃到2026年將其代工產(chǎn)能增加至當前的三倍，并重申將于2022年上半年生產(chǎn)第一批面向消費者的3nm芯片。

　　據(jù)路透社報道，三星電子常務Han Seung-hoon在當天舉行的財報電話會議上表示，為最大限度地滿足客戶不斷增長的需求，計劃到2026年，擴大平澤的生產(chǎn)能力，并考慮在美國設立新工廠。

　　三星發(fā)表上述言論之際，其競爭對手在代工領域的優(yōu)勢正在擴大。據(jù)市場研究機構Statista數(shù)據(jù)，目前三星在代工領域的市場份額僅為17%，不僅遠遠落后于臺積電，還面臨著英特爾以及格芯的步步緊逼。

　　大信證券分析師Lee Su-bin在三星電子財報發(fā)布前的一份報告中表示，三星的客戶數(shù)量急劇增加，從2017年的35家今年達到100多家。據(jù)其預計，到2026年，這一數(shù)字將超過300。“三星代工正在用一個穩(wěn)定的平臺支持客戶。”

　　先進制程方面，除了2022年上半年的首批產(chǎn)品量產(chǎn)計劃外，三星電子預計在2023年生產(chǎn)第二代3nm芯片。Han Seung-hoon表示:“預計代工業(yè)務將通過3nm GAA工藝確保技術領先地位，并通過積極的投資滿足需求，繼續(xù)實現(xiàn)強勁的業(yè)績改善。”