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12月16日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣9000旗艦5G移動(dòng)平臺(tái)，這款芯片采用臺(tái)積電4納米制程，CPU采用了新一代Armv9架構(gòu)，搭載Arm Mali-G710十核GPU，集成聯(lián)發(fā)科第五代AI處理器APU 590，以及聯(lián)發(fā)科新一代 M80 5G調(diào)制解調(diào)器。據(jù)介紹，采用聯(lián)發(fā)科天璣9000旗艦5G移動(dòng)平臺(tái)的終端預(yù)計(jì)將于2022年第一季度上市。
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