據(jù)Tom’s hardware報道，英特爾CEO基辛格是在宣布計劃在馬來西亞投建一個新的芯片封裝廠的同時透露了這一變化的。

　　英特爾在今年年初宣布了“IDM 2.0戰(zhàn)略”，目的是擴大半導體生產(chǎn)規(guī)模，使公司成為具有競爭力的代工企業(yè)。按照規(guī)劃，英特爾需要在歐洲和美國建立多個新工廠。

　　這些耗資高達2000億美元的工廠決定原定于2021年底正式宣布，但英特爾因未知原因推遲了決定。“2022年初”的表述相當模糊，可能意味著1月至4月之間的任何日期。