每年的CES都是各大廠商炫耀自己科技實(shí)力的平臺，而對于DIY硬件廠商來說，CES也是一年一度的發(fā)布新品的日子，即將舉辦的CES 2022同樣如此，各大廠商都已經(jīng)開始為明年年初的CES做好準(zhǔn)備，比如說CPU廠商將會在CES期間發(fā)布新一代的移動CPU，或者是面向主流市場的產(chǎn)品。而現(xiàn)在就有消息稱AMD將會推出面向旗艦筆記本的銳龍9 6900HX處理器，采用經(jīng)過改良的Zen 3+架構(gòu)，且制程也從7nm提升至6nm。
根據(jù)爆料稱，AMD計(jì)劃在CES 2022上推出基于Zen 3+架構(gòu)的處理器，其中就包括銳龍9 6900HX處理器，這顆處理器應(yīng)該在游戲性能上要比目前的銳龍5000系列處理器更加出色，同時采用的GPU性能也大幅提升，采用了最新的RDNA 2架構(gòu)，擁有768顆流處理器，并且借助臺積電6nm制程工藝實(shí)現(xiàn)更加優(yōu)秀的能耗比。
此外根據(jù)AMD之前曝光的消息，AMD Zen 3+架構(gòu)將會塞入更大的緩存，從而提升實(shí)際的游戲表現(xiàn)，這對于游戲玩家來說顯然是一個好消息，此外與桌面級銳龍5000有所不同的是，AMD在移動處理器上縮減了L3緩存，可能在銳龍6000系列處理器上，AMD將會為大家?guī)硗暾?guī)格的L3緩存。而且也將增加電腦的續(xù)航時間。CES 2022馬上就要帶來，相信大家對于新一代科技產(chǎn)品已經(jīng)等不及了。
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