芯片半導體行業(yè)被稱為21世紀的石油，盡管全球大流行導致經濟下滑，但半導體行業(yè)仍保持彈性，2020年全球半導體市場規(guī)模約為4259.6億美元，據統計，這一年半導體市場溫和增長3.3%，預計2028年將達到8031.5億美元，復合年增長率為8.6%。

　　全球半導體市場的增長歸因于全球消費電子設備消費量的增加。受疫情影響，人們需要更多的居家辦公和上課，所需的電子通訊設備明顯增加。此外，人工智能(AI)、物聯網(IOT)和機器學習(ML)高速發(fā)展也為市場提供了新機遇。

　　這樣一塊大蛋糕，放任誰都會想分一杯羹，更何況是財力物力人力皆全的科技巨頭微軟(MSFT)呢，我們相信對于它的入場市場并不會感到多意外，只是那些制霸芯片市場多年的龍頭們估計心里已經開始不好受了。

　　今日據知情人士報道，軟件巨頭微軟聘請了蘋果(APPL)一名關鍵工程師為其服務器設計自己的芯片。

　　近日，微軟放出了多個招聘職位，本來以為只是一次稀松平常的招聘，但是很快就有人發(fā)現了此次招聘與往常的不同，微軟在招聘職位中新增了SoC架構總監(jiān)，職位介紹為負責定義Surface設備中的SoC特性及功能。

　　什么是SoC?SoC又稱系統級芯片，一般指由多個模塊組成一個完整系統的芯片，也就是我們日常所說的處理器。所以，當一家公司開始招聘SoC架構總監(jiān)的時候，基本上就意味著他們正在考慮或是已經開始了自研SoC芯片的計劃。

　　在微軟貼出招聘職位后，不少專家都認為這是微軟打算自研處理器的信號，作為市值僅次于蘋果的科技企業(yè)，微軟如果決定自研處理器的話并不會讓人感到意外。而且，微軟很有可能也會選擇ARM芯片作為入手點，而作為全球最大的PC操作系統公司，微軟一旦開始全面進入ARM生態(tài)，那么將會是x86架構最不想看到的事情。

　　不少人都認為微軟自研芯片的開始將宣告持續(xù)多年的Wintel聯盟已經走到了盡頭，對于正與AMD激戰(zhàn)的英特爾來說，顯然不是一個好消息

　　更勁爆的是，消息稱，這位宣布加入微軟的工程師是芯片行業(yè)資深大佬 Mike Filippo，Filippo之前于 2019 年以芯片架構師的身份加入蘋果。他斷斷續(xù)續(xù)研究 Arm 大約有 20 年的時間。Filippo 的成就包括是 Neoverse V1(也稱為 Zeus)的首席架構師，這是 Arm 的第一個支持 SVE 的 CPU，以及用于亞馬遜 Graviton2 AWS 實例的 Neoverse N1 基礎架構 CPU。

　　他還領導了 Cortex-A76、Cortex-A72、Cortex-A57 以及 ARM 即將推出的 7nm+ 和 5nm 芯片的開發(fā)。Cortex-A76AE 是 Arm 的第一代汽車增強型高端分離鎖和雙核鎖步 CPU，這些 CPU 是為自動駕駛和其他安全應用而設計的。

　　根據 LinkedIn 的數據，2004-2009年，Filippo 還在英特爾(INTC)工作了大約五年，在英特爾，Filippo 是 24 核、96 線程、超級計算和高性能計算片上系統的首席架構師。1996-2004年期間，他還參與過 AMD 的 Athlon 和 Opteron 處理器的研發(fā)。

　　可以說，是非常硬核的 “關鍵先生” 了。

　　事實上，微軟長期以來一直非常依賴英特爾(INTC)和 AMD (AMD) 生產的處理器和 Azure 服務器芯片。

　　微軟也認識到了這個問題，為了擺脫這種關鍵業(yè)務的對外的嚴重依賴性，早在2020年12月，微軟就已經著手在為其Azure 服務器和一些 Surface PC設計基于 Arm 的芯片了

　　而雇傭 Filippo 意味著微軟正在加快為其服務器自主研發(fā)芯片的步伐，也意味著微軟開始擺脫芯片依賴的號角將正式吹響，正式邁進芯片領域。