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　　3月1日，在高通發(fā)布5G基帶芯片平臺驍龍X70后，它的老對手聯(lián)發(fā)科再次向中高端手機芯片市場發(fā)起了“圍剿”，推出采用臺積電5nm制程的天璣8000系列。而在一個月前，高通的驍龍8 Gen 1與聯(lián)發(fā)科的芯片天璣9000的發(fā)布時間相差不到10天。

　　爭搶全球首款4nm制程手機芯片的“火藥味”還未消散，高端市場手機芯片的“放量之戰(zhàn)”就已開始。“在華為海思份額逐漸萎縮的同時，5G芯片市場開始了瘋狂補位戰(zhàn)。”一位國產(chǎn)手機負責人對記者說。

　　聯(lián)發(fā)科、高通拼搶高端市場

　　從去年年初開始，華為丟失的市場份額正在快速被國內安卓陣營與蘋果分食，而中高端市場則成為了各家手機廠商爭奪的“關鍵戰(zhàn)場”。

　　根據(jù)Canalys數(shù)據(jù)，2020年上半年600美元以上價位段，華為占43%，到了2021年上半年，華為占13%，vivo、OPPO和小米的份額均有6%~8%的提升。而受益于多個安卓品牌在高端手機市場的放量，部分上游手機芯片廠商的業(yè)績也創(chuàng)下了歷年來的新高。

　　記者注意到，2021財年，高通全年營收335.66億美元，同比增長43%，凈利潤90.43億美元，同比增長74%，而聯(lián)發(fā)科2021年全年收入為新臺幣4934.15億元(約合175億美元)，同比增長53.2%，連續(xù)兩年創(chuàng)歷史新高，利潤為新臺幣2316.05億元(約合82億美元)，同比增長63.6%。

　　有消息稱，聯(lián)發(fā)科近期將發(fā)放總金額達新臺幣132.37億元的員工分紅，平均每位員工可分得新臺幣110萬至120萬元，為歷年最高。但聯(lián)發(fā)科并未對這一消息做任何回復。

　　但從芯片迭代速度上，可以看到，聯(lián)發(fā)科正在向“老大哥”高通發(fā)起猛烈追擊。

　　“天璣9000代表的是聯(lián)發(fā)科沖擊旗艦的一步，打破市場一家獨大的局面，而天璣8000系列的目標市場定位高端市場。”3月1日，聯(lián)發(fā)科無線通信事業(yè)部副總經(jīng)理陳俊宏對包括第一財經(jīng)在內的記者表示，3000元以上消費群體的銷售量陸續(xù)增加，整個高端市場是兵家必爭之地。

　　陳俊宏認為，聯(lián)發(fā)科在高端市場上要靠“團戰(zhàn)”概念，產(chǎn)品布局打的是“組合拳”，在這樣的部署下，市場的格局也會出現(xiàn)一定的變化。

　　但從目前高端手機芯片的影響力來看，高通依然以絕對優(yōu)勢占領市場。在此前的高通分析師日上，高通方面表示，2021財年高通在安卓手機上的收益超過最大競爭對手40%。

　　高通內部員工對記者表示，高通的精力更多的放在了旗艦芯片的研發(fā)上，而過去聯(lián)發(fā)科的增長更多受益于中低端市場的增長。

　　目前，高通也在加快5G芯片的全產(chǎn)品布局予以反擊。2月28日晚間，高通在巴塞羅那世界移動通信大會(MWC)期間正式公布5G基帶芯片平臺驍龍X70及一系列芯片產(chǎn)品。高通稱，新款5G平臺除支持Sub-6GHz與毫米波頻段外，借助AI架構增強了網(wǎng)絡連接、能源管理等性能。

　　誰主5G芯片市場沉浮

　　“5G的到來將加速智能手機應用處理器市場的增長，5G集成芯片(主要是6GHz以下)將開始成為一種競爭優(yōu)勢，推動5G向各個價格段普及。”調研機構Counterpoint Research在一份報告中指出，隨著海思、高通、聯(lián)發(fā)科、三星等主要供應商推出5G智能手機芯片，市場的競爭將會更加激烈。

　　“高通此前在三星的制程上遇到了節(jié)奏問題，這給采用臺積電制程的聯(lián)發(fā)科有了追趕的空間。”一接近聯(lián)發(fā)科人士對記者表示，在市場空間上，聯(lián)發(fā)科是海思“跌倒”的最大受益者，在國內手機廠商搶占華為市場的同時，中高端手機芯片的需求量大大增加，而相較于高通的芯片價格，聯(lián)發(fā)科有更多的選項，并且在產(chǎn)能上，臺積電有較大優(yōu)勢。

　　“臺積電在先進制程上的產(chǎn)能由蘋果和聯(lián)發(fā)科承接。”上述人士說。

　　從國內手機芯片的市場占有率來看，海思以及高通在2020年以前占據(jù)著市場的絕大部分份額。

　　市場調查機構CINNO Research公布的2020年第一季度中國手機處理器市場數(shù)據(jù)顯示，一季度，海思市場份額達到43.9%，位列第一，出貨量2221萬片。高通和聯(lián)發(fā)科分別以32.8%和13.1%的市場份額列二、三位，蘋果以8.5%的市場份額位列第四。

　　但在CINNO Research公布的最新數(shù)據(jù)中，2021年中國智能手機SoC市場終端銷量前五的供應商分別為聯(lián)發(fā)科、高通、蘋果、海思和紫光展銳。其中，聯(lián)發(fā)科全年出貨量1.1億顆，同比增長42.5%，第二位的高通全年出貨量為1.07億顆，同比增長24.2%，海思全年出貨量為3020萬顆，同比下降68.6%。

　　相較2020年海思、高通、聯(lián)發(fā)科的“三足鼎立”格局，2021年逐步呈現(xiàn)出聯(lián)發(fā)科、高通、蘋果的“兩超，一強”競爭格局。受禁令影響，海思芯片2021年銷量僅為3000萬顆，同比下降了68.6%，其退出的市場份額被聯(lián)發(fā)科、高通、蘋果所瓜分。

　　對于未來市場競爭趨勢，中國臺灣的一位產(chǎn)業(yè)分析師對記者表示，每一家芯片廠商都在嘗試不同的路徑來搶奪新增的市場，比如說加快產(chǎn)品的迭代、與終端手機廠商的聯(lián)合定制以及推出新的制程工藝方案。“從目前市場競爭的主流方向來看，5nm已經(jīng)成為全球半導體領域應用最廣泛的量產(chǎn)芯片工藝，而4nm工藝的量產(chǎn)將決定下一階段的市場話語權，因此誰能保證先進工藝的話語權，將會對下一階段的競爭帶來有效助力。