業(yè)內(nèi)人士指出，此前晶圓代工報價急漲，主要集中在二、三線廠，甚至因供不應(yīng)求，部分晶圓代工廠報價采取“每季調(diào)升”策略，導致價格已遠高于一線廠。鑒于此，不少IC設(shè)計廠寧愿轉(zhuǎn)單一線廠投片生產(chǎn)。

　　在報價居高不下之際，業(yè)內(nèi)人士表示，目前已看到部分IC應(yīng)用需求出現(xiàn)大幅修正，主要在手機用消費IC、消費PC相關(guān)領(lǐng)域，以及家電微控制器(MCU)等。

　　業(yè)內(nèi)人士分析，在相關(guān)領(lǐng)域市場情況不佳下，此前部分長約訂單恐也將有短期變數(shù)，個別廠商都有不同的應(yīng)變措施，主要關(guān)鍵仍在大陸市場需求何時復蘇。若狀況持續(xù)低迷，今年下半年恐將有更多消費IC應(yīng)用出現(xiàn)調(diào)整。