根據(jù)該博主爆料，這款工程機(jī)配備左上角方形 Deco，閃光燈挪到 Deco 外面，目前影像顯示為 50Mp 超大底主攝 + 50Mp 超廣角 + 50Mp 潛望長(zhǎng)焦，圓套方設(shè)計(jì)新模組，不是 JN1 傳感器。

　　根據(jù)目前非常早期的樣機(jī)反饋，這款新機(jī)還將配備 2K 新基材全等深微曲屏，屏幕尺寸變化不大。此外，該機(jī)配備 50Mp 超大底三攝方案中，有一版是帶長(zhǎng)焦微距的潛望長(zhǎng)焦，全域超大光圈方案。

▲小米 14 Pro

　　作為對(duì)比，小米 14 Pro 搭載驍龍 8 Gen 3 處理器，配備 6.73 英寸 2K AMOLED 全等深微曲屏，峰值亮度可達(dá) 3000nit，機(jī)身內(nèi)置 4880mAh 電池，支持 120W 小米澎湃有線(xiàn)秒充 / 50W 小米澎湃無(wú)線(xiàn)秒充 / 無(wú)線(xiàn)反充。

　　影像方面，小米 14 Pro 配備 5000 萬(wàn) 徠卡超動(dòng)態(tài)主攝(光影獵人 900 定制影像傳感器)、徠卡 75mm 浮動(dòng)長(zhǎng)焦、5000 萬(wàn) 徠卡超廣角，前置 3200 萬(wàn)高清相機(jī)。

　　根據(jù)高通披露的信息，2024 年驍龍峰會(huì)將于 10 月舉辦，屆時(shí)公司將發(fā)布旗艦產(chǎn)品驍龍 8 Gen 4 SoC。