根據(jù)國(guó)內(nèi)媒體報(bào)道，近日國(guó)產(chǎn)芯片廠(chǎng)商芯原股份加入了UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，該聯(lián)名由AMD和Intel等國(guó)際一線(xiàn)芯片公司組建。
據(jù)了解，芯原股份是中國(guó)大陸首批加入該組織的企業(yè)，其宣稱(chēng)將會(huì)與UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟其他成員共同致力于UCIe 1.0版本規(guī)范和新一代UCIe技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的研究與應(yīng)用，為芯原Chiplet技術(shù)和產(chǎn)品的發(fā)展進(jìn)一步夯實(shí)基礎(chǔ)。據(jù)介紹，Chiplets小芯片封裝（也有翻譯稱(chēng)之為芯粒）技術(shù)可以將不同IP模塊封裝在一起可以進(jìn)一步提高芯片性能。
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